多核處理板卡為LRM結構，采用全工業(yè)級設計。其內部擁有3片TMS320C6678及兩片XC7VX690T芯片，共計24個CPU運算單元，靈活的配置能力和強大的處理能力使得其適用于復雜的大規(guī)模圖像拼接、無線電信號處理的嵌入式應用。
多核處理平臺采用兩個模塊進行分板獨立設計，其尺寸均符合LRM結構尺寸，且充分考慮設備的可靠性與易用性。
[ 0928-2XC7VX690T-SRIO ]
● XC7VX690T_FFG1761；
● 工業(yè)級FLASH芯，1Gb；
● 4ⅹQDR內存,單片容量為144Mb,總線速率250MHz；
● 8ⅹDDR3內存,單片容量為8Gb；
● 16路SRIO（Max48對），支持6.25G波特率總線接口， 1X接口4個，2X接口2個，4X接口10個，各路接口速率均為3.125G波特率；
● 自主溫升、電壓監(jiān)控。
[ 0928-4TMS320C6678 ]
● TMS320C6678ACYPA；
● 具備8個主頻為1G的C66x的浮點處理器內核；
● 每個核具備32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 緩存；
● 支持4X SRIO；
● 每片DSP外擴4片工業(yè)級DDR3芯片，單片容量為8Gb；
● 每片DSP外擴一片Norflash，單片容量為128Mb；
● 每片DSP外擴一片Nandflash，單片容量為512Mb；
● 每片DSP外擴一片E2PROM，工業(yè)級，-40℃~130℃，單片容量為1Mbit；
● 16路SRIO（Max48對），支持6.25G波特率總線接口，1X接口4個，2X接口2個，4X接口10個，各路接口速率均為3.125G波特率；
● 自主溫升、電壓監(jiān)控。
